全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額復(fù)蘇，臺(tái)積電領(lǐng)銜晶圓代工強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)：Q3 全球與中國(guó)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比分別回升 5.3%與 5.6%，下游需求在 5G 與手機(jī)拉動(dòng)下復(fù)蘇。隨著全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額復(fù)蘇，Q3 季度晶圓代工企業(yè)環(huán)比改善明顯，臺(tái)積電營(yíng)收屢創(chuàng)新高。臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體Q3 季度收入環(huán)比增速分別為 21.3%、4.7%、3.2%、3.9%，臺(tái)積電領(lǐng)銜晶圓代工產(chǎn)能利用率提升，行業(yè)景氣度上行。

5G 為需求端最強(qiáng)拉動(dòng)力，代工廠產(chǎn)能利用率顯著提升：5G 手機(jī)將成為明年主要增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)到 2020 年 5G 手機(jī)滲透率將達(dá)總市場(chǎng)的 10%；另一方面，5G 手機(jī)中鏡頭、RF 電路、電源管理 IC 等模塊增多，5G 手機(jī)中硅含量遠(yuǎn)高于 4G 手機(jī)。臺(tái)積電今年資本開(kāi)支將大幅增長(zhǎng) 40%，主要用于應(yīng)對(duì) 5G 及先進(jìn)制程需求上漲。臺(tái)積電 Q3 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 94.0 億美元，同比增長(zhǎng) 10.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 21.3%，創(chuàng)歷史新高，自今年初增速萎靡后在三季度強(qiáng)勢(shì)反轉(zhuǎn)。在各制程中，7nm 技術(shù)需求非常強(qiáng)勁，占 Q3 總收入的 27%，收入增長(zhǎng)主要得益于高端智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的新產(chǎn)品發(fā)布。聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體 Q2 產(chǎn)能利用率分別為 88%、91.1%、93.2%；Q3 分別上漲至 91%、97.0%、96.5%，接近滿載，行業(yè)景氣度顯著回升。

投資建議： 1）消費(fèi)電子建議關(guān)注 iPhone 無(wú)線通訊模組以及 iWatch 的 SiP模組供應(yīng)商環(huán)旭電子(15.620, -0.39, -2.44%)；COMS 芯片供應(yīng)商韋爾股份(117.190, -6.89, -5.55%)；國(guó)內(nèi)泛射頻龍頭信維通信(38.990, -1.41, -3.49%)；2）半導(dǎo)體板塊建議關(guān)注已實(shí)現(xiàn)部分半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的中微公司(68.460, -2.32, -3.28%)；正持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商認(rèn)證的電子級(jí)石英制品廠商石英股份(15.100,-0.64, -4.07%)；晶圓廠干式真空泵廠商漢鐘精機(jī)(8.210, -0.09, -1.08%)；存儲(chǔ)器供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(161.000, -8.30, -4.90%)；以及先進(jìn)封裝領(lǐng)軍企業(yè)晶方科技(25.020, -0.91, -3.51%)；3）電子化學(xué)品建議持續(xù)跟蹤國(guó)內(nèi) PCB 油墨龍頭企業(yè)廣信材料(17.660, -0.72, -3.92%)；以及 CMP 拋光液龍頭安集科技(112.930, -1.87, -1.63%)。